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一种应用于ICT针床的散热片扭脚工装

基本信息

申请号 CN202120172479.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214070253U 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN214070253U 申请公布日 2021-08-27
分类号 H05K3/00（2006.01）I;G01R31/00（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 蔡国森;刘野;陈翔;石安德 申请（专利权）人 厦门华联电子股份有限公司
代理机构 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人 李俊楠
地址 361000福建省厦门市火炬高新区火炬园华联电子大厦
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种应用于ICT针床的散热片扭脚工装，包括ICT针床的下针床板，下针床板上安装有能对待测试的PCB板上的散热片的插脚进行扭脚固定的扭脚机构。本实用新型通过在ICT针床的下针床板上安装一个扭脚机构，通过扭脚机构能对待测试的PCB板的散热片的插接进行扭脚以将散热片与PCB板固定在一起，将现有技术中的散热片扭脚工序与ICT测试工序合理地合并优化，可以有效避免PCB板周转撞件不良的产生，另一方面将两个独立的工序合并之后可以有效地减员增效，降低人工成本，并使得ICT测试与扭脚工序能够一步到位，大大地提高了整体生产效率。