一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910123708.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111584695A | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN111584695A | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗雪方 | 申请（专利权）人 | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226300江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构，其在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷，并填充导热和导电的软化材料形成布线层和散热结构；并利用LED芯片上的两个导电插针和多个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷，实现电连接和热连接，能够有效的提高散热和防止电接触的不良现象。 |
