一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910123707.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111584700A | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN111584700A | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈文娟 | 申请（专利权）人 | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226300江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构，其利用第一和第二透明树脂层、聚合物层的热膨胀系数的三明治结构，防止LED芯片因热而产生的翘曲和层间剥离，有效的释放应力。更为巧妙的是，本发明在第一透明树脂层内填充较少的散射金属颗粒，而在第二透明树脂层内填充较多的散热金属颗粒以实现热膨胀系数相对大小关系的同时，增强第二透明树脂层的光反射，保证出光的均匀性。此外，本申请中的LED封装结构无需电镀和光刻板刻蚀工艺，仅需要激光刻蚀和油墨涂抹即可。 |
