一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201811586709.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109671834B | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN109671834B | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗雪方;陈文娟;罗子杰 | 申请（专利权）人 | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226300江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法，其利用第一和第二荧光层、透明基板实现双面出光，并且利用环形凹槽形成在所述基板的边缘位置，减少边缘位置的压力，从而实现防止翘曲的目的，同时，所述环形凹槽增加了水汽进入的路径距离，防止焊线的氧化和封装的不稳定性；此外，利用双面荧光层和塑封层的热膨胀系数的三明治结构，减小应力和剥离风险。 |
