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电浸润微流控背板及其制备方法

基本信息

申请号	CN202010382955.3	申请日	-
公开（公告）号	CN111686828A	公开（公告）日	2020-09-22
申请公布号	CN111686828A	申请公布日	2020-09-22
分类号	B01L3/00(2006.01)I	分类	一般的物理或化学的方法或装置;
发明人	冯林润;刘哲;杜江文;李骏	申请（专利权）人	杭州领挚科技有限公司
代理机构	北京安信方达知识产权代理有限公司	代理人	杭州领挚科技有限公司
地址	311121浙江省杭州市余杭区仓前街道海智中心1幢8层819-821室
法律状态	-

摘要

一种电浸润微流控背板及其制备方法。所述电浸润微流控背板包括：包括有源区和信号线金手指绑定区的薄膜晶体管阵列；堤坝层，堤坝层围绕在有源区边缘并且不包含信号线金手指绑定区；介电层，介电层设置在有源区的表面；疏水层，疏水层设置在介电层的表面。所述制备方法包括：制备包括有源区和信号线金手指绑定区的电浸润微流控背板的薄膜晶体管阵列；在有源区的边缘设置堤坝层，使堤坝层将有源区围绕在内部并且不包含信号线金手指绑定区；以及在有源区的表面依次设置介电层和疏水层。本申请的电浸润微流控背板的有源区由严格的介电层和疏水层的覆盖，同时保证了信号线金手指绑定区的金手指部分的金属暴露出来，便于后续柔性软排(FPC)的绑定。