一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台
基本信息
| 申请号 | CN201910553310.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112129234A | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN112129234A | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | G01B11/06(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 陆敏杰;姜燕燕 | 申请（专利权）人 | 无锡星微科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡星微科技有限公司 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园F7-301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台，包括大理石基座；大理石基座上安装有一对平行设置的Y向大理石导轨和Y向大理石导轨，Y向大理石导轨和Y向大理石导轨上分别设置有Y向滑块和Y向滑块，外侧面均设置有Y向电机定子连接件和Y向电机定子连接件，Y向滑块和Y向滑块上均设置有Y向光栅读数装置，Y向滑块和Y向滑块之间通过Y向横梁件连接构成Y向整体滑块。本发明载物台采用中空设计，Y轴采用Y1/Y2双向∩型气浮双驱设计，可提高平台整体固有频率，降低加工和调试难度，保证X向精度及运动速度；且载物面跳动在1微米之内，满足行业尺寸日愈增大和日愈严格的检测要求；气浮平台维护简单，不污染洁净室。 |
