一种硅片分片装置
基本信息
申请号 | CN201810807277.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108878337B | 公开(公告)日 | 2018-11-23 |
申请公布号 | CN108878337B | 申请公布日 | 2018-11-23 |
分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 牟恒 | 申请(专利权)人 | 江苏德尔科测控技术有限公司 |
代理机构 | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵丽丽 |
地址 | 210000 江苏省南京市江宁开发区将军大道迎翠路7号中关村软件园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请公开了一种硅片分片装置,包括一分片箱,该分片箱上设有:出口部,该出口部设置在分片箱的一侧,出口部下端设置有出口;开口,该开口设置在分片箱的底部;滑槽,该滑槽设置在分片箱的内侧壁上,滑槽绕所述分片箱的内侧壁一周,滑槽连通出口部与开口;吸盘组件,该吸盘组件安装在滑槽内,吸盘组件在滑槽内移动。本申请通过吸盘组件吸附硅片堆最上层的硅片,然后吸盘组件携带硅片在滑槽内移动,将硅片从开口处运送至出口部,并通过出口进硅片运送出分片箱,实现硅片的分片,整个装置结构简单,不会出现硅片破损的情况,代替了现有的人工分片和结构复杂的机械手,节约生产成本。 |
