一种硅片分片装置
基本信息
| 申请号 | CN201810807277.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108878337A | 公开（公告）日 | 2018-11-23 |
| 申请公布号 | CN108878337A | 申请公布日 | 2018-11-23 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L21/683 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 牟恒 | 申请（专利权）人 | 江苏德尔科测控技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵丽丽 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江宁开发区将军大道迎翠路7号中关村软件园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种硅片分片装置，包括一分片箱，该分片箱上设有：出口部，该出口部设置在分片箱的一侧，出口部下端设置有出口；开口，该开口设置在分片箱的底部；滑槽，该滑槽设置在分片箱的内侧壁上，滑槽绕所述分片箱的内侧壁一周，滑槽连通出口部与开口；吸盘组件，该吸盘组件安装在滑槽内，吸盘组件在滑槽内移动。本申请通过吸盘组件吸附硅片堆最上层的硅片，然后吸盘组件携带硅片在滑槽内移动，将硅片从开口处运送至出口部，并通过出口进硅片运送出分片箱，实现硅片的分片，整个装置结构简单，不会出现硅片破损的情况，代替了现有的人工分片和结构复杂的机械手，节约生产成本。 |
