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一种数字温度传感器的封装结构

基本信息

申请号 CN202110825947.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113551789A 公开（公告）日 2021-10-26
申请公布号 CN113551789A 申请公布日 2021-10-26
分类号 G01K1/022（2021.01）I;G01K1/08（2021.01）I;G01K1/14（2021.01）I 分类 测量；测试;
发明人 胡业浩 申请（专利权）人 硅迈科技（东莞）有限公司
代理机构 重庆壹手知专利代理事务所（普通合伙） 代理人 刘军
地址 510000广东省东莞市常平镇池田西路2号2栋304室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种数字温度传感器的封装结构，包括安装固定板，所述安装固定板的上表面设置有芯片封装结构，所述安装固定板的上表面位于芯片封装结构的上方位置固定安装有封装盖底座，所述封装盖底座的上表面固定安装有芯片封装盖。本发明所述的一种数字温度传感器的封装结构，能够通过导热电阻块在导热开孔的下方进行温度的接触，并且导热电阻块压紧导热弹片，使导热弹片牢固的压紧导热贴片与传感器芯片贴合，防止了长时间使用导热贴片的脱落，并更精准的进行温度传递感应，能够更全面的使导热开孔进行温度感应接受，增加了温度传感器的温度感应范围，能够实现两种连接的方式转换，方便温度传感器不同方式的连接使用。