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一种用于硅麦克风封装的防护装置

基本信息

申请号 CN202022056908.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212992565U 公开（公告）日 2021-04-16
申请公布号 CN212992565U 申请公布日 2021-04-16
分类号 H04R1/08(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 胡业浩 申请（专利权）人 硅迈科技（东莞）有限公司
代理机构 合肥律众知识产权代理有限公司 代理人 龙海丽
地址 523000广东省东莞市常平镇池田西路2号2栋304室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于硅麦克风封装的防护装置，包括线路板和外壳，所述线路板顶部位于外壳的内侧粘接有挡圈，所述外壳的内部上侧焊接有隔板，所述隔板和外壳内顶部之间形成空腔，所述空腔内部滑动连接有移动板，所述移动板的侧面设有推动机构，所述移动板一侧的中部卡接有安装框，所述安装框内安装有防尘网和单向渗透膜，所述防尘网位于单向渗透膜上方，所述安装框和移动板通过锁紧机构连接。本实用新型硅麦克风使用或不使用时均可避免从出声口处进水或灰尘，具有良好的防尘防水性能，防尘网和单向渗透膜的安装和拆卸均方便快捷，省时省力。