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一种用于硅麦克风封装的防水结构

基本信息

申请号 CN202022060648.1 申请日 -
公开（公告）号 CN212992614U 公开（公告）日 2021-04-16
申请公布号 CN212992614U 申请公布日 2021-04-16
分类号 H04R31/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 胡业浩 申请（专利权）人 硅迈科技（东莞）有限公司
代理机构 合肥律众知识产权代理有限公司 代理人 龙海丽
地址 523000广东省东莞市常平镇池田西路2号2栋304室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于硅麦克风封装的防水结构，包括线路板、外壳和出声孔，所述线路板的顶部位于出声孔的外周粘接有挡圈，所述线路板的顶部四周靠近边缘处粘接有同一个回型卡框，所述回型卡框的顶部粘接有密封圈，所述线路板的顶部位于回型卡框的外周粘接有密封圈，所述外壳底部外圈开设有与回型卡框相适配的回型槽，所述回型卡框的顶部四角均焊接有卡柱，所述回型槽的内顶部四角均开设有与卡柱相适配的插槽，所述卡柱内设有固定外壳位置的锁紧机构。本实用新型外壳安装和拆卸外壳均方便快捷，省时省力，多处防水，防水效果好，避免直接在线路板上开槽，保证线路板的强度。