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一种高性能的硅麦克风封装结构

基本信息

申请号 CN202022056947.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213475413U 公开（公告）日 2021-06-18
申请公布号 CN213475413U 申请公布日 2021-06-18
分类号 B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;H04R19/04（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 胡业浩 申请（专利权）人 硅迈科技（东莞）有限公司
代理机构 合肥律众知识产权代理有限公司 代理人 龙海丽
地址 523000广东省东莞市常平镇池田西路2号2栋304室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高性能的硅麦克风封装结构，包括基板、金属外壳和L型板，所述基板顶部开设有条形凹槽，且条形凹槽有两个并分别位于基板顶部一对称两侧，所述L型板有两个并对称设置，且两个L型板的竖边分别滑动连接于两个条形凹槽内部，两个所述L型板竖边均垂直于基板设置，两个所述条形凹槽内部均设有用于限位两个L型板的限位机构，且限位机构有两个并对称设置，所述基板顶部中心处设有硅麦克风机构，且基板内部设有弯型声孔，所述弯型声孔内部设有防光噪声和强气流机构，且弯型声孔顶端穿过基板顶部并位于硅麦克风机构底部。本实用新型避免了强气流直接冲击硅麦克风机构，进而提高了该硅麦克风在使用中的性能。