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一种具有除尘功能的硅麦克风封装装置

基本信息

申请号 CN202022059894.5 申请日 -
公开（公告）号 CN212992613U 公开（公告）日 2021-04-16
申请公布号 CN212992613U 申请公布日 2021-04-16
分类号 H04R19/04(2006.01)I;B08B17/02(2006.01)I;H04R1/02(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 胡业浩 申请（专利权）人 硅迈科技（东莞）有限公司
代理机构 合肥律众知识产权代理有限公司 代理人 龙海丽
地址 523000广东省东莞市常平镇池田西路2号2栋304室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有除尘功能的硅麦克风封装装置，包括底座和横板，所述底座顶部中心处开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽底部位于第二凹槽顶部平齐，且第一凹槽内部滑动连接有滑块，所述滑块一侧焊接有连接板，且连接板远离滑块的一端底部焊接有L型板，所述L型板横边远离竖边的一端穿过底座一侧并滑动连接于底座内部，且底座内部设有用于往复移动L型板的往复移动机构，所述横板焊接于底座顶部并垂直于第一凹槽设置，且横板顶部中心处焊接有第二箱体，所述第二箱体底部穿过横板并连通于第一凹槽内部。本实用新型无需工作人员手工操作，进而提高了硅麦克风在封装时的效率。