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一种新型硅麦克风封装结构

基本信息

申请号 CN202022056943.X 申请日 -
公开（公告）号 CN212992605U 公开（公告）日 2021-04-16
申请公布号 CN212992605U 申请公布日 2021-04-16
分类号 H04R19/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 胡业浩 申请（专利权）人 硅迈科技（东莞）有限公司
代理机构 合肥律众知识产权代理有限公司 代理人 龙海丽
地址 523000广东省东莞市常平镇池田西路2号2栋304室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型硅麦克风封装结构，包括基板、外壳和射频反射盒，所述射频反射盒位于基板的顶部并套接于外壳的外侧，所述射频反射盒的对立两侧均粘接有箱体，所述基板顶部开设有与两个箱体底部相适配的第一凹槽，两个所述箱体内部均设有固定射频反射盒和基板的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块，所述弧形滑块贯穿箱体底端的侧面并和箱体滑动连接，所述射频反射盒的顶部中心处开设有第二通孔，所述射频反射盒的顶部位于第二通孔上粘接有黑色图层。本实用新型有效改善了射频干扰的问题，增强基板的强度，防止透光，封装和拆卸均简便快捷，省时省力，提高了工作效率。