电路板组件
基本信息
| 申请号 | CN202111538020.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114189980A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114189980A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄辉;余济华 | 申请（专利权）人 | 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京市中伦律师事务所 | 代理人 | 郑哲琦 |
| 地址 | 100080北京市海淀区海淀大街31号2层209 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种电路板组件，包括电路板，电路板上设置有第一电路、用于焊接分立元件的器件焊盘、以及第二电路，分立元件具有两个引脚，与两个引脚中的一个引脚对应的器件焊盘具有两个分开的第一子焊盘，两个分开的第一子焊盘分别通过走线连接第一电路的信号端和第二电路的信号端，与两个引脚中的另一个引脚对应的器件焊盘具有两个分开的第二子焊盘，两个分开的第二子焊盘分别通过走线连接第一电路的信号端和第二电路的信号端，当分立元件焊接在对应的器件焊盘上时，实现第一电路的信号端与第二电路的信号端的低阻值连通。本申请提供一种新的灵活的电路连接方式。 |
