一种基于选择性激光烧结的聚芳醚酮咪唑材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910597464.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110283445B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN110283445B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | C08L71/10;C08L51/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/132;B33Y70/10;B29C48/92 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 郭凌霄;谢丰鸣;尚吉永;房鹏;林润雄 | 申请（专利权）人 | 万达集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 青岛高晓专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 张清东 |
| 地址 | 257500 山东省东营市垦利区永莘路北 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种基于选择性激光烧结的聚芳醚酮咪唑材料及其制备方法，属于增材制造领域。按重量份包括以下成分：聚芳醚酮咪唑70‑90；改性剂5‑20；流动剂1‑5；光吸收剂1‑3；热稳定剂0.1‑2；本发明的目的在于提供一种基于选择性激光烧结的聚芳醚酮咪唑材料及其制备方法，通过对聚芳醚酮咪唑材料改性，降低打印预热温度，降低能耗，提高烧结工艺控制精度，同时提高打印件韧性。大大开拓了耐热高分子材料在增材制造领域的应用。 |
