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一种对集成电路增加抗辐射涂层的夹具

基本信息

申请号 CN202023154302.4 申请日 -
公开（公告）号 CN216015332U 公开（公告）日 2022-03-11
申请公布号 CN216015332U 申请公布日 2022-03-11
分类号 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘洪涛;赵鹤然;李靖旸;康敏;孔明 申请（专利权）人 中国电子科技集团公司第四十七研究所
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 于晓波
地址 110032辽宁省沈阳市皇姑区陵园街20号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种对集成电路增加抗辐射涂层的夹具，属于集成电路用夹具技术领域。该夹具包括由下至上依次装配的底面喷涂夹具、限位板和正面喷涂夹具，所述底面喷涂夹具、限位板和正面喷涂夹具均为矩形板状结构，其上均开设若干个用于放置待涂覆集成电路陶瓷外壳的矩形通孔；所述底面喷涂夹具、限位板和正面喷涂夹具的四角均开设装配孔，待涂覆集成电路陶瓷外壳放置到矩形通孔之内后，通过螺栓和螺母预紧，对陶瓷外壳进行固定和限位。本实用新型可根据待增加涂层的集成电路外形尺寸定制夹具，具有较高的通用性，无须复杂的陶瓷外壳生产线，且同时可以对多个集成电路增加涂层，一致性较高，有利于大规模批量生产，适应多种应用场合。