一种清除硅基芯片表面硅油粘污的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111245352.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114054420A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114054420A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | B08B3/08（2006.01）I;B08B3/12（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 周安琪;田爱民;任通;蔡震 | 申请（专利权）人 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 于晓波 |
| 地址 | 110032辽宁省沈阳市皇姑区陵园街20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种清除硅基芯片表面硅油粘污的方法，属于集成电路电子封装技术领域。该方法使用UV膜将芯片固定，放置于有机溶剂异丙醇中，使用超声波清洗方法，经过对比实验，设定超声波功率270W，频率26.4KHz，清洗时间5min时，可去除芯片表面硅油粘污，经试验验证，清洗后不影响芯片性能及组装可靠性。 |
