一种晶片吸附结构及传片装置
基本信息
| 申请号 | CN202021422537.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212750844U | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN212750844U | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李华;王晓军 | 申请（专利权）人 | 上海探跃半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区宣桥镇宣秋路210号E幢1楼北侧101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种晶片吸附结构及传片装置。该晶片吸附结构包括：吸盘支架；固定于吸盘支架一端的吸盘，吸盘和吸盘支架设置有一个真空吸孔；吸盘用于承载晶片，并利用吸盘与晶片之间的摩擦力和真空吸孔吸真空时吸附晶片。本实用新型实施例的技术方案，可以用于吸附带有窗孔的晶片，避免传统吸盘吸附晶片由于窗孔漏气而导致无法正常生产的问题。 |
