一种多层PCB电路板及其打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN202010977102.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112105141A | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN112105141A | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 钟剑荣 | 申请（专利权）人 | 广州深卓信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广州深卓信息科技有限公司 |
| 地址 | 511405 广东省广州市番禺区市桥街捷进中路11-13号富都大厦5层525 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层PCB电路板及其打孔装置，包括多个层叠压合成多层电路板的基板，位于所述多层电路板最外侧的一个所述基板的周侧共同设置有对位结构，本发明通过在电路板最外侧的基板上设置对位结构用作定位基准，使得基板在层叠压合时有一个统一不变的基准，使得定位孔可以在电路板成型之后进行加工，避免了传统的定位孔在独自加工时由于加工偏差产生的定位偏差而导致基板之间出现错位，以及压合时基板之间出现相对滑动导致定位孔产生变形无法作为固定孔使用的问题，其次整个对位结构与基板直接连接，并在完成定位功能后与基板断开连接，不对电路板的正常使用产生影响。 |
