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一种半导体生产用弹簧测试探针

基本信息

申请号 CN202022105750.9 申请日 -
公开（公告）号 CN214067232U 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN214067232U 申请公布日 2021-08-27
分类号 G01R1/067;G01R31/26 分类 测量；测试;
发明人 王睿 申请（专利权）人 苏州中正创芯教育科技集团有限公司
代理机构 西安弘理专利事务所 代理人 涂秀清
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区东环路1400号1幢1101室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体生产用弹簧测试探针，包括固定套杆，所述固定套杆内部固定活动连接有活动调节杆，且活动调节杆下端固定连接有检测显示固定头，所述定位卡孔与插接槽内部相互连通，所述固定套杆内部开设有固定对接芯，且固定套杆上端可拆卸连接有探针头，所述探针头下端固定连接有插接块，且插接块内部开设有第二安装槽，所述第二安装槽内部固定连接有第二弹簧，且第二弹簧外侧固定连接有定位卡钮，所述定位卡钮与定位卡孔相互卡合，所述探针头下端内部固定连接有固定接合芯。该半导体生产用弹簧测试探针，方便整体根据实际情况更换不同规格的探针头，且增加了整体的使用寿命，且保护轴套方便进行更换，保证整体持久的保护效果。