一种采用FR-4基板对功率器件散热的整流稳压器
基本信息
| 申请号 | CN202021630504.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213026118U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213026118U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 游文质 | 申请（专利权）人 | 苏州巩诚电器技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215332江苏省苏州市昆山市花桥镇徐公桥路2号341室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种采用FR‑4基板对功率器件散热的整流稳压器，包括散热器和外界空气区域，所述散热器的顶部设置有FR‑4基板，所述FR‑4基板的上下表面均覆有铜箔，所述铜箔的顶部表面放置有半导体功率器件，所述FR‑4基板与铜箔的表面均匀开设有多个通孔，所述半导体功率器件与铜箔接触区域的通孔内均填充有锡焊填充块，所述散热器与所述FR‑4基板之间设置有导热材料，所述导热材料流入通孔的内部形成有导热材料填充块；FR‑4基板生产加工工艺成熟，工程通用性强，降低焊接不良；FR‑4基板的基材为环氧玻纤材质，绝缘性好，基材和铜箔的附着力更优，可以避免起层、短路问题；FR‑4基板耐压可达到2000V以上通用性强，适应所有产品使用。 |
