改进散热的半导体光源的结构
基本信息
| 申请号 | CN201020298914.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201779506U | 公开（公告）日 | 2011-03-30 |
| 申请公布号 | CN201779506U | 申请公布日 | 2011-03-30 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 李文鹏;刘洋;陈大华;李维德 | 申请（专利权）人 | 中节能城市照明节能管理有限公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 中节能（上海）城市照明节能管理有限公司;江苏立德照明产业有限公司 |
| 地址 | 200041 上海市静安区威海路598号4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 公开了一种改进散热的半导体光源的结构，所述结构包括半导体发光晶片、装载半导体发光晶片的底板、散热器和驱动电源，驱动电源和半导体发光晶片电连接为其提供电源，散热器包括散热板和若干散热片，底板连接于散热板的一侧板面上，所述若干散热片间隔排列设置在所述散热板的另一侧板面上。通过采用上述结构的散热器，扩大了散热片和空气的接触面、加速散热片四周的空气对流，使得散热器和空气换热更加充分，实现晶片的快速、有效散热。通过采用晶片直贴技术，可以使晶片中产生的热量及时扩散出去，有利于提高此光源的整体效率，延长其寿命。通过将底板与散热器的散热板直接连接，既可以实现良好的散热，同时又简化了灯泡的结构。 |
