超低介电损耗球形二氧化硅微粉的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210442307.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114702038A | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114702038A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | C01B33/18（2006.01）I | 分类 | 无机化学; |
| 发明人 | 张建平;曹家凯;李晓冬;姜兵;冯宝琦;朱刚 | 申请（专利权）人 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京理工大学专利中心 | 代理人 | - |
| 地址 | 222346江苏省连云港市海州区新浦经济开发区珠江路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种超低介电损耗球形二氧化硅微粉的制备方法。所述方法通过将球形二氧化硅微粉在氧化剂的氛围中高温处理，除去水分和碳以及金属等杂质，然后直接进入非极性气体气氛下冷却至室温，最后充惰性气体包装。本发明方法能够有效降低球形二氧化硅微粉的介电损耗，介电损耗降低率达30％以上，最高可达67％，且产品质量稳定可控。 |
