贴片式分立器件用超细硅微粉及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010633119.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111892058B | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN111892058B | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | C01B33/12（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I | 分类 | 无机化学; |
| 发明人 | 李晓冬;周晓兵;曹家凯;高娟;朱刚 | 申请（专利权）人 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 连云港润知专利代理事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 222000江苏省连云港市海州区新浦经济技术开发区珠江路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是一种贴片式分立器件用超细硅微粉的制备方法，该超细硅微粉用于贴片式分立器件用填料，其制法步骤如下：选取SiO2含量≥99.0％的高纯结晶石英砂为原料；原料经磁选后给料进入滚筒式球磨设备进行研磨,研磨后物料再经过气流分级机进行分级，得到D50＝1.5‑3.5μm、D90＝5‑8μm，D100＝11‑16μm的超细硅微粉，用于贴片式分立器件硅微粉填料。本发明方法可以制备得到特定粒度分布、颗粒形貌规则、纯度高的硅微粉产品，该产品粒度分布合理，产品黏度低，增加了环氧塑料的流动性，并改善了溢料特性。在贴片式分立器件封装中与芯片的浸润性更好，有效解决了因分层导致的电性问题。 |
