智能卡中料制作方法及中料结构
基本信息
| 申请号 | CN201610423738.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107273962B | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN107273962B | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | G06K19/07（2006.01）I;G06K19/077（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 万天军;刘超;赵晓青;黄小辉 | 申请（专利权）人 | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡晶 |
| 地址 | 215200江苏省苏州市吴江市吴江经济开发区联杨路以南、长安路以东（科技创业园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种智能卡中料制作方法及中料结构，采用透明片材制作电子模组补墙板，在透明片材上形成对应于电子模组按键的按键孔及对应于电子模组元器件的冲孔，并在按键孔处贴附按键保护膜，防止智能卡制成后按键外露；电子模组补墙板完成后，通过胶水将电子模组和电子模组补墙板叠合固定，得到补强后的补强电子模组，而后再将补强电子模组嵌入到中料框架中形成中料结构。由于首先将电子模组填补平整，将其镶嵌至可视卡中料壳中，有效的解决了可视卡同普通卡工艺兼容问题；解决了传统上胶后因胶水收缩所导致的中间层凹凸不平问题；增强了卡片柔韧性，减少了上胶量，解决了贴标/贴条按键进胶等多项疑难问题。 |
