PCB电路板的按键贴装方法、带有按键的PCB电路板及智能卡
基本信息
| 申请号 | CN201510582748.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105307394B | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN105307394B | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张北焕;刘超;沈利程 | 申请（专利权）人 | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙仿卫;段晓玲 |
| 地址 | 215200江苏省苏州市吴江市吴江经济开发区联杨路以南、长安路以东（科技创业园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供一种PCB电路板的按键贴装方法、PCB电路板及智能卡，其中所述贴装方法依次包括如下步骤：a.在所述PCB电路板的未覆膜的按键区域贴装按键及附属物；b.将所述PCB电路板放置于按键压合治具上，利用层压设备对所述按键区域施加压力以粘合所述按键至所述PCB电路板。根据本发明实施例，通过将按键及其附属物直接贴装在PCB电路板或是经涂层贴装在电路板上，相比现有技术，按键区域没有使用腹膜，从而避免了按键失效或按键不灵敏问题，进而提高了产品良率，降低了制造成本。 |
