一种化学镀铜液
基本信息
| 申请号 | CN201810463458.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108559980B | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN108559980B | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | C23C18/40 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李晓红;宋通;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人 | 广东天承科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种化学镀铜液。所述化学镀铜液按质量份数计，包括如下组分：二价铜盐1‑10份、还原剂2‑50份、第一络合剂20‑100份和稳定剂0.001‑0.02份，以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01‑2份；所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N‑羟乙基乙二胺三乙酸、N‑羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合；所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍生物、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺、邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。本发明提供的化学镀铜液能够有效改善压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。 |
