一种用于化学镀铜的活化液及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201910126387.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109763117B | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN109763117B | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | C23C18/18;C23C18/38 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李晓红;宋通;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人 | 广东天承科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于化学镀铜的活化液及其应用，所述活化液以质量浓度计包括钯离子10‑150ppm；改性金属离子0.1‑20ppm；反应加速剂5‑20ppm；表面活性剂1‑10ppm；稳定剂10‑50ppm；余量为去离子水。所述改性金属离子包括金离子、银离子、铂离子或镍离子中的任意一种或至少两种的组合。本发明提供的活化液中添加了钯离子与改性金属离子，所述活化液的使用寿命长，在老化处理60天时仍然能够保持浅褐色透明，且无沉淀产生。使用老化60天的活化液进行化学镀铜时，所得PCB电路板的背光等级仍可达到9级。 |
