一种化学镀铜液
基本信息
| 申请号 | CN201811025133.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108866521B | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN108866521B | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | C23C18/40;H05K3/42 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李晓红;宋通;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人 | 广东天承科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种化学镀铜液。所述化学镀铜液包括如下重量份数的组分：二价铜盐1‑10份、二价镍盐0.1‑10份、还原剂2‑50份、络合剂20‑100份、稳定剂0.0001‑0.02份和pH调节剂；所述稳定剂包括硫脲、联吡啶和2‑巯基苯并噻唑中的至少两种，且不包括氰化物。本发明提供的化学镀铜液形成的铜沉积层致密平整，空穴较小；能够有效降低电镀后电镀层的表面粗糙度，提高光亮度。 |
