一种PCB除胶后处理中和还原液及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202010713257.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111885832B | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN111885832B | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李晓红;邵永存;刘江波;章晓冬;童茂军 | 申请（专利权）人 | 广东天承科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB除胶后处理中和还原液及其制备方法和应用。本发明的PCB除胶后处理中和还原液以水为溶剂，包含质量浓度如下的组分：还原剂1～200g/L、无机酸10～600g/L、表面活性剂0.001～10g/L、螯合剂0.001～10g/L，其中，所述无机酸为盐酸和/或硝酸。本发明的PCB除胶后处理中和还原液用于POFV板时，特别是针对离子钯活化的沉铜技术做POFV板时，显著降低了孔盖漏镀的概率。 |
