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一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法

基本信息

申请号 CN202011457317.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112680760B 公开（公告）日 2021-12-21
申请公布号 CN112680760B 申请公布日 2021-12-21
分类号 C25D7/00（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D17/06（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 黄叔房;林章清;王科;章晓冬;刘江波;童茂军 申请（专利权）人 广东天承科技股份有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 巩克栋
地址 510990广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法，所述印刷电路板电镀装置包括电源、电镀槽、待电镀的印刷电路板、阳极板以及喷射组件，所述喷射组件包括至少两根喷管、开设在所述喷管上的至少两个喷嘴以及与所述喷管相连接的导流板，在同一根所述喷管上，所述喷嘴与所述导流板位于所述喷管的两侧，且所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行。本发明所述喷射组件通过设置平行喷射的喷嘴以及导流板，不仅可以避免因电镀液喷流不均而造成的板面色泽不均的问题，增加孔内电镀液交换，从而提高深镀能力值，还可以充分搅动阳极附近的电镀液，避免氧化还原金属离子对交换不及时而出现阳极析氧问题。