集成电感的嵌埋支撑框架、基板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110241375.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113053849A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113053849A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈先明;王闻师;冯磊;黄本霞 | 申请（专利权）人 | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 李翔;鲍胜如 |
| 地址 | 519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电感的嵌埋支撑框架、基板及其制作方法。具体地，所述嵌埋支撑框架包括：核心介质层；贯穿所述核心介质层的贯通开口，所述贯通开口用于嵌埋安装器件；电感，所述电感包括嵌埋在所述核心介质层内的磁芯以及围绕所述磁芯缠绕的电感线圈，其中在所述贯通开口和所述电感的周边具有至少一个贯穿所述核心介质层的导通铜柱。 |
