一种嵌入式封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010778619.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112103268B | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN112103268B | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L25/10（2006.01）I;H01L25/13（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈先明;黄本霞;冯磊;姜丽娜;谢炳森;冯进东 | 申请（专利权）人 | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 李翔;鲍胜如 |
| 地址 | 519175广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供一种嵌入式封装结构，包括：嵌入在基板中的光通讯器件，所述光通讯器件具有用于发射光或接收光的作用面，所述作用面通过作用面开口从所述基板的第一表面暴露；以及围绕所述作用面开口的挡墙，其中所述挡墙沿远离所述第一表面的方向延伸超出所述第一表面。还公开了一种嵌入式封装结构的制造方法。 |
