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具有天线的封装结构及其制作方法

基本信息

申请号 CN202110158558.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113035845A 公开（公告）日 2021-06-25
申请公布号 CN113035845A 申请公布日 2021-06-25
分类号 H01L23/66;H01L23/31;H01Q1/22;H01L21/56 分类 基本电气元件;
发明人 陈先明;冯磊;王闻师;黄本霞 申请（专利权）人 珠海越亚半导体股份有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 张志辉
地址 519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种具有天线的封装结构，包括封装体、天线线路、互连线路、外层线路和芯片，封装体的内部封装有第一导通通孔柱和第二导通通孔柱，天线线路设置在封装体的第一表面和侧壁，互连线路封装在封装体内，且通过第一导通通孔柱与天线线路连接，外层线路设置在封装体的第二表面，且通过第二导通通孔柱与互连线路连接，外层线路还连接有导电引脚，芯片封装在封装体内，且与互连线路或外层线路连接。本发明还公开一种具有天线的封装结构的制作方法。本发明在封装体的表面和侧壁布置天线线路，可以充分利用封装体的布线空间，有利于布置更多天线线路，以及延长天线的长度，使提升天线线路的信号传输质量。