一种嵌入式器件封装基板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010544120.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111863737B | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN111863737B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈先明;顾敏;杨威源;洪业杰;黄本霞;冯磊 | 申请（专利权）人 | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 李翔;鲍胜如 |
| 地址 | 519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种嵌入式器件封装基板，包括绝缘层和嵌埋在所述绝缘层内的器件，在所述绝缘层的上下表面上的第一和第二布线层，贯穿所述绝缘层的导通孔电连接所述第一和第二布线层，其中所述绝缘层沿高度方向包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述器件一侧的端子完全嵌入在所述第一绝缘层内并且所述器件的其余部分包封在所述第二绝缘层内。还公开了一种嵌入式器件封装基板的制造方法。 |
