芯片封装
基本信息
| 申请号 | CN201610191287.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106328604A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN106328604A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 卓尔·赫尔维茨;黄士辅 | 申请（专利权）人 | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 李翔;李弘 |
| 地址 | 519173 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种嵌入式芯片封装，其包括芯片，所述芯片具有在钝化层中的芯片接触焊盘，所述芯片接触焊盘通过粘附/阻挡层连接至特征层的第一面，从所述特征层的第二面延伸出通孔柱层，所述芯片、特征层和通孔柱层被介电材料包封。 |
