一种集成电路封装方法及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201811401821.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109686669B | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN109686669B | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 莫锦添;张建平;黄华清 | 申请（专利权）人 | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈慧华;洪铭福 |
| 地址 | 519175广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路封装方法及封装结构。本发明一方面采用在支撑架中设置通槽并利用胶带粘附放置在通槽中的主动和/或被动器件，简化了埋芯集成电路的封装工艺；第二方面，本发明兼容引线键合与倒装键合的优势，并且取消引线键合、倒装键合中的金属线或锡铅球，降低生产成本；第三方面，通过在插件内嵌入主动和/或被动器件并与填充材料无缝连接，改善电性能和提高芯片散热性能，能够实现缩减封装体积，缩短通向外界的连接，使封装的尺寸变得更加轻薄。本发明可广泛应用于各种集成电路封装。 |
