一种电子产品用芯片固定装置
基本信息
| 申请号 | CN201910337044.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110190033B | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN110190033B | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L23/467(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I;H01L23/049(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 中义（北京）健康研究院 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 卢华强 |
| 地址 | 101500 北京市密云区兴盛南路8号院2号楼106室-566(商务中心集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子产品用芯片固定装置，包括外壳，所述外壳的内部设有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有托板，所述托板的底部呈矩阵排列有第一触片，所述外壳的底部嵌装有连接板，且连接板的顶部设有第二触片，所述连接板的底部固定安装有针脚，所述外壳的两侧均安装有限位装置，且外壳两侧底端的前后侧均焊接有安装耳，所述外壳的内部底端对称安装有减震弹簧，且减震弹簧的底端固定连接有压板，所述压板的表面镶嵌有导热片，所述外壳的顶部嵌装有散热风机，且散热风机的外侧表面安装有散热翅片。该发明结构设计简单合理，操作方便，便于拆装固定，散热效果好，安全稳定，适用范围广，有利于推广和普及。 |
