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LED光源组件及其制作方法

基本信息

申请号 CN202111571638.7 申请日 -
公开（公告）号 CN114220902A 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN114220902A 申请公布日 2022-03-22
分类号 H01L33/56（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 鲁兴敏 申请（专利权）人 芜湖聚飞光电科技有限公司
代理机构 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 代理人 李发兵
地址 241000安徽省芜湖市自由贸易试验区芜湖片区凤鸣湖北路71号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种LED光源组件及其制作方法，其中LED光源组件的LED芯片设于基板主体的正面上并与对应的所述焊盘电连接；LED光源组件的封装胶层在各LED芯片设于基板主体的正面上后，压合在基板主体的正面上，且压合后，封装胶层的黑胶层将基板主体的正面上位于各LED芯片之间的区域以及各焊盘覆盖，且各LED芯片的顶出光面露出黑胶层，从而在保证LED芯片的顶出光面正常出光的同时，使得黑胶层覆盖在各焊盘的表面，也即使得焊盘之上的区域为黑色而不再为银色，因此可提高LED光源组件的对比度，提升照明或显示效果；且由于LED芯片的顶出光面露出黑胶层，可提升LED芯片的出光率，以及降低LED芯片的功耗和发热量。