一种LED器件、背光模组及显示单元
基本信息
| 申请号 | CN202121343641.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215418213U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215418213U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;G02F1/13357（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨丽敏;王传虎;王东东 | 申请（专利权）人 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江婷 |
| 地址 | 241000安徽省芜湖市自由贸易试验区芜湖片区凤鸣湖北路71号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种LED器件、背光模组及显示单元，LED器件包括：正极基板，负极基板，LED芯片，LED支架；所述LED支架设置在所述正极基板与所述负极基板表面，将所述正极基板与所述负极基板包围，所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成碗状结构，所述LED芯片设置在至少一个基板上；所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层、第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片，所述第二封装胶层远离所述LED芯片的一面呈球面凸出形状；通过第一封装胶层以及呈球面凸出的第二封装胶层将LED芯片表面发出的光折射到LED器件外，第二封装胶层远离LED芯片的一面呈球面凸出形状使得LED器件发光角度增大，进而提升了整体发光角度，发光角度提升的同时提升了LED器件的发光亮度。 |
