增减材复合制造中的激光封装
基本信息
申请号 | CN202022496644.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213470025U | 公开(公告)日 | 2021-06-18 |
申请公布号 | CN213470025U | 申请公布日 | 2021-06-18 |
分类号 | B23K26/70(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 蔡诚;梅笠;陈明;孙继欣;卢杭;张莹;陆传凯;杨晓礼;卢俊;王磊;胡毅泊;王雪峰 | 申请(专利权)人 | 江苏亚威创科源激光装备有限公司 |
代理机构 | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 聂启新 |
地址 | 214028江苏省无锡市岷山路1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及增减材复合制造技术领域,尤其为增减材复合制造中的激光封装,包括底座、支架、激光座和激光头,所述底座的顶端固定连接有支架,所述支架的顶端内侧固定连接有激光座,所述激光座的底端内侧转动连接有调节圆板,所述调节圆板的中心内侧固定连接有激光头,所述激光头的顶端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的顶端转动连接有滑动块,所述滑动块的内侧螺纹旋合连接有第一螺杆,所述激光座的内侧转动连接有转动环,所述底座的顶端固定连接有定夹块,本实用新型中,通过设置的激光头、调节圆板、转动环等构件,可以通过调节圆板的转动,实现对激光头的全方位转动,方便在不同情况下对薄壁金属材料进行激光封装,增加装置的实用性。 |
