一种衬套及晶圆预处理装置
基本信息
| 申请号 | CN202210053490.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114420526A | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN114420526A | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | H01J37/32（2006.01）I;B08B7/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘自强;燕春;杨进 | 申请（专利权）人 | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 上海元好知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐雯琼;张双红 |
| 地址 | 214142江苏省无锡市新吴区新梅路58号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于晶圆预处理装置的衬套，包括：环形侧壁，所述环形侧壁包括上环部和下环部；所述上环部设置有至少两组通气孔组，所述通气孔组由贯穿衬套内表面和外表面的若干个通气孔构成，每一组通气孔组沿着衬套的周向分布一圈。通过在衬套上设置多组通气孔组，加大了气流排出的流量，从而可以减小气流在腔体内淤积导致的分布不均匀，且多组通气孔组之间是上下排布的，避免了仅在某一平面抽气带来的气流湍急。 |
