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一种晶圆旋转支撑结构和半导体外延设备

基本信息

申请号 CN202121209586.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215815830U 公开（公告）日 2022-02-11
申请公布号 CN215815830U 申请公布日 2022-02-11
分类号 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘自强;燕春;杨进 申请（专利权）人 江苏天芯微半导体设备有限公司
代理机构 上海元好知识产权代理有限公司 代理人 张妍;曹媛
地址 214028江苏省无锡市新吴区行创四路7号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种晶圆旋转支撑结构以及半导体外延设备，该晶圆旋转支撑结构包括旋转轴，与旋转轴固定连接的多个主支撑臂，该些主支撑臂沿着旋转轴的周向均匀分布，每个主支撑臂的一端与旋转轴固定连接，另一端向外延伸且固定连接一主支撑柱；该些主支撑柱的顶部共同支撑在基盘的底部，该基盘的顶部用于放置晶圆；每相邻两个主支撑柱之间还间隔设置有若干个低于主支撑柱的辅助支撑柱。所述半导体外延设备包含真空腔体以及位于该真空腔体内的所述晶圆旋转支撑结构、基盘、位于晶圆旋转支撑结构下方的顶升装置，该顶升装置用于将基盘顶部的晶圆抬高。本实用新型能够有效的减小基盘的震动幅度，提高设备稳定性以及外延成膜的均匀性。