一种灯模组及衬底处理设备
基本信息
| 申请号 | CN202123078550.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216972740U | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN216972740U | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | C30B25/10（2006.01）I;C30B23/06（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 秦志坚;燕春;杨进 | 申请（专利权）人 | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 上海元好知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新吴区行创四路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种灯模组及衬底处理设备，所述灯模组用于给工艺腔室内的衬底加热，包括：上灯模组和下灯模组；其中，所述上灯模组和/或所述下灯模组包括：若干个内灯电线和/或若干个外灯电线，所述内灯电线将所述内灯组中若干个不相邻的所述内灯电连接形成一受控区，不同受控区的所述内灯电线用于对所述内灯组进行分区供电；所述外灯电线将所述外灯组中若干个不相邻的所述外灯电连接形成一受控区，不同受控区的所述外灯电线用于对所述外灯组进行分区供电。本实用新型可以对衬底表面温度进行分区控制，从而保证衬底表面温度的均匀性，降低开腔频率以及降低局部供电状态变化对衬底表面局部温场造成的影响。 |
