翻面机构、IC载板加工设备以及翻面方法
基本信息
| 申请号 | CN202110484952.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113458630A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113458630A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B23K26/70（2014.01）I;B23K26/362（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王建刚;刘伟;周松文;杜星宇 | 申请（专利权）人 | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张涛 |
| 地址 | 430223湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及激光加工技术领域，提供了一种翻面机构，包括均可吸紧或松开物料的两个工作平台以及可调整两个所述工作平台的位置以使二者的吸附面正对设置的驱动组件；翻面前，其中一个所述工作平台吸附物料的其中一面，翻面后，另外一个所述工作平台吸附物料的另外一面。还提供一种IC载板加工设备，包括是上述的翻面机构。还提供一种翻面方法。本发明不会占用整个IC载板加工设备过多的空间，例如当翻面是向下运动时，那么从开始翻面到翻面结束都不会占用框架上方的空间，再如当翻面是向上运动时，那么从开始翻面到翻面结束都不会占用框架下方的空间；另外如此设计也不会影响抓料或其他工位机构的运行，可以明显提高设备的工作效率。 |
