IC载板加工设备以及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110484956.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113458610A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113458610A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B23K26/362（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王建刚;刘伟;周松文;杜星宇;张文驰;陈上学 | 申请（专利权）人 | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张涛 |
| 地址 | 430223湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及激光加工技术领域，提供了一种IC载板加工设备，包括上料仓、取料机构、送料机构、打标系统、翻面机构以及下料仓，所述上料仓，用于临时储存IC载板，所述取料机构，用于从所述上料仓中取出IC载板以及将加工完成的IC载板送至所述下料仓，所述送料机构，用于将所述取料机构从所述上料仓中取出的IC载板送至所述打标系统加工，所述打标系统，用于对所述IC载板进行加工，所述翻面机构，用于将所述IC载板翻面后再送至所述打标系统继续加工，所述下料仓，用于临时储存加工完毕的IC载板。还提供一种IC载板加工方法。本发明的自动化程度高，可以实现上料、送料、识别、打标、翻面、下料等一系列工序的全自动作业。 |
