一种微裂纹控制的激光加工装置
基本信息
| 申请号 | CN201910388538.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110253155B | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN110253155B | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B28D5/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王建刚;王晓峰;张义;程伟;李曾卓 | 申请（专利权）人 | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐瑛 |
| 地址 | 430223湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种微裂纹控制的激光加工装置，包括激光器、反射镜、扩束镜、旋转电机、整形元件和切割头，其中，所述整形元件固定在旋转电机上，所述旋转电机根据加工路径的方向旋转相应角度，带动所述整形元件旋转。本发明引入一个特殊定制的光学整形元件，来达到微裂纹控制的效果。所述整形元件的根本原理是在寻常激光加工的光路中加入一个光阑作为整形元件，对入射光进行整形。这个引入的光阑可以对入射光的光强分布进行整形，改变聚焦光斑的形状，从而达到改变切割工艺效果和控制光斑间微裂纹的效果。 |
