用于芯片加工的晶圆喷胶机构
基本信息
| 申请号 | CN201922334027.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211865657U | 公开（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申请公布号 | CN211865657U | 申请公布日 | 2020-11-06 |
| 分类号 | B05C5/02(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 彭长贵 | 申请（专利权）人 | 浙江天九新能源科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人 | 浙江天九新能源科技有限公司;武汉芯锋芯电子科技有限公司 |
| 地址 | 313100浙江省湖州市长兴县太湖街道高铁路669号国家大学科技园12号楼2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了用于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括支撑装置，所述支撑装置上设置有用于上下限位罩的电动伸缩杆，所述限位罩上均匀安装有用于喷胶的喷胶头，还包括设置在所述限位罩下方的用于固定晶圆的固定装置，以及连接在所述固定装置下端的用于卸料的卸料装置，所述卸料装置、所述固定装置与所述支撑装置连接。本实用新型通过固定装置的设置使晶圆在喷胶前通过气体吸力进行固定，提高了喷胶的质量，同时通过卸料装置的设置，便于对喷胶后的晶圆进行顶起取出，提高了操作效率。 |
