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基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台及方法

基本信息

申请号	CN202110391489.X	申请日	-
公开（公告）号	CN112995337B	公开（公告）日	2021-07-30
申请公布号	CN112995337B	申请公布日	2021-07-30
分类号	H04L29/08（2006.01）I;G16Y30/00（2020.01）I	分类	电通信技术;
发明人	周玲;陈先良;冯志刚;杨彬	申请（专利权）人	北京乐研科技股份有限公司
代理机构	北京中和立达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张攀
地址	102206北京市昌平区北清路生命科学园博雅CC-7号楼2层
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台及方法。该方案包括C3000处理器芯片、外设接口、COM调试接口、LAN Controller接口、88E6193桥片、第一光纤接口、第二光纤接口、第一网口、第二网口、第三网口、第四网口、第一转发芯片、第二转发芯片；其中，所述C3000处理器芯片的外部接口包括所述外设接口、所述COM调试接口、所述LAN Controller接口，所述LAN Controller接口与所述88E6193桥片电连接，所述88E6193桥片与所述第一光纤接口、所述第二光纤接口、所述第一网口、所述第二网口、所述第三网口、所述第四网口、所述第一转发芯片、所述第二转发芯片电连接。该方案通过对C3000处理器进行接口扩展，并对重要度低、数据流量大的传输数据进行数据压缩，实现高效的物联网数据传输。